原子层边缘钝化沉积整线系统

原子层边缘钝化沉积整线系统

激光划片功能介绍

激光无损裂片即是通过激光精确控制加热与局部辅助冷却使硅片产生较大温度梯度,材料产生热应力到断裂阈值并产生断裂,裂缝沿着由激光束路径引起的热梯度传播导致材料完全分开。

断面钝化功能介绍

利用激光无损切割技术对电池切片,同步采用ALD工艺在边缘沉积ALOx钝化层,适用于TOPCon电池应用。

激光划片参数配置
  • 功能激光划片
  • 电池尺寸尺寸182-230mm;厚度110-230um
  • 产能≥12000片/小时
  • 碎片率≤0.02%@182;≤0.03%@210
  • 稼动率≥98.5%
  • 激光功率开槽≥50W,裂片≥300W
  • 激光器性能功率稳定性≤2%RMS,年衰减<3%
  • 切割综合精度±0.1mm
  • 缺陷检测≥0.5mm*0.5mm
  • 用水量每万片小于 1L
断面钝化膜厚均匀性

断面钝化参数配置
  • 平均开机率99%
  • 载片量21600半片/单管载片
  • 均匀性片内&片间≤4%,批间≤3%
  • 温度控制四分热场:12段独立控温,兼容400℃℃退火工艺
  • 工艺方式管式ALD,TMA+水
  • 配置根据客户要求匹配各种在线、离线方案
效率增益组件效果
  • 组件功率提升+5.2W
  • 组件开压(Voc.)提升+0.088V
  • 组件电流(Isc.)提升+0.008A
  • 组件填充(FF.)提升+0.41%
测试分选功能介绍

ALD常规氧化铝下舟膜厚
  • 产能≥7200片/小时(半片)
  • Uptime≥98.5%(100%-设备故障率)
  • 碎片率100um-145um≤0.1%(机损碎片数/投入片数)
  • AOI外观检测分辨率边缘缺口、崩边:120um x120um;污染、异物尺寸:200um x200um
  • 电压测试分辨率0.0001V
  • 电流测试分辨率0.0001A
  • IV 动态稳定性动态稳定性<0.05%,静态稳定性<0.02%,每轮 EFF极差≤0.05%
  • EL 可检测最小缺陷大小0.5mm*0.5mm
  • 分档≥120bin 分档(单边)