激光无损裂片即是通过激光精确控制加热与局部辅助冷却使硅片产生较大温度梯度,材料产生热应力到断裂阈值并产生断裂,裂缝沿着由激光束路径引起的热梯度传播导致材料完全分开。
利用激光无损切割技术对电池切片,同步采用ALD工艺在边缘沉积ALOx钝化层,适用于TOPCon电池应用。